国际电子商情13日讯,据市调机构最新报告显示,2024年Q3全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸(MSI),延续了今年Q2以来的上升趋势……
国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)在最新一季晶圆产业分析报告中指出,2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%至32.14亿平方英寸(MSI),较去年同期的30.10亿平方英寸增长6.8%。ZiFesmc
数据显示,Q3硅晶圆出货量延续Q2开始的上升趋势,创下2023年Q3以来新高水准。ZiFesmc
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm,可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。ZiFesmc
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*本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆,以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。ZiFesmc
SEMI SMG 主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示:“整个供应链的库存水平都有所下降,但总体上仍然处于高位。用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025 年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到 2022 年的峰值水平。”ZiFesmc
全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆Q3营收季增3.6%,预期Q4营收应可维持逐季增长趋势,2025年营收有望优于今年水准。ZiFesmc
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